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集成電路封裝材料 首頁 > 產品中心 > 集成電路封裝材料

飛凱材料提供EMC環氧樹脂塑封料、錫球應用于集成電路封裝。

EMC環氧樹脂塑封料 查看詳情>>
EMC以環氧樹脂及酚醛樹脂為主要有機成份,并填充大量二氧化硅之混合成品,具有高耐熱及良好機械特性,應用于二、三極管、橋接、表面貼裝等分立器件及積體電路(IC)等電子元件之封裝。主要作用為保護內部晶片、延長使用時間。
錫球 查看詳情>>
無鉛/有鉛焊錫球主要作為IC生產中BGA、CSP及Flip Chip工藝的重要焊接材料,廣泛應用于現代微電子封裝過程。IC封裝用錫球直徑為0.15mm~0.76mm,錫球一般有五大種類:普通焊錫球、低溫焊錫球、高溫焊錫球、耐疲勞高純度焊錫球、無鉛焊錫球。同時,針對不同工藝及應用領域有多種合金類型,如SAC105,SAC1205,SAC305,SAC405等等。
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